三星将从《芯片法案》获得47.45亿美元补贴 比之前计划减少超过四分之一
今年4月，从芯美国商务部与三星签署了一份不具约束力的片法初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的案获直接拨款，以加强美国半导体供应链的得亿弹性，推进美国的美元技术领导地位，并增强美国在全球范围内的补贴比竞争力。
美国商务部宣布，前计已根据《芯片法案》为三星两座新建晶圆厂和一座研发中心提供47.45亿美元的划减直接拨款。这部分资金时在今年4月签署的少超初步条款备忘录以及完成尽职调查之后提供的，将根据三星未来几年内完成项目的过分阶段情况支付资金。
这笔补贴将支持三星在德克萨斯州中部泰勒市和奥斯汀地区的从芯半导体项目，投资总额超过370亿美元，片法预计创造约12,案获000个建筑工作岗位和3,500多个制造业工作岗位，同时刺激区域商业增长。得亿三星还将利用当地强大的美元学术资源，培养填补投资创造的关键角色所需的技术工人。
美国商务部表示，三星的投资表明了其对美国的持续承诺，通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施，努力加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。
不过相比于最初的条款备忘录，三星所得到的补贴减少了16.55亿美元，也就是降低了约25.85%。
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